1.

層數

單面/雙面/多層（4-20層）

2.

選用材料

普通：FR-4 （中TG 高TG） 、CEM-1 特殊：CEM-3、羅杰斯

3.

表面處理工藝

無鉛工藝：無鉛噴錫板、沉鎳金板、鍍金、有機保焊膜板（OSP）

4.

特殊工藝

1.阻抗板（阻抗要求在±10%）

2.高銅厚板（內外層銅厚在3-4  OZ）

3.高TG板/無鹵板/無鹵高TG板

5.

加工板厚度

成品厚度：0.4-3.2mm

6.

加工尺寸

最大加工尺寸：600MM  X600MM

最小加工尺寸：5MM  X  5MM

7.

最小孔徑

成品孔徑：0.1mm

8.

最小線寬線距

最小線寬：0.125mm  最小線距：0.125mm（成品要求）

9.

板厚縱橫比

1：8  以內

10.

最小孔環

單邊最小孔環：0.2mm

11.

外層銅厚

18μm、35μm、70μm、  105μm、140μm

12.

阻焊油膜類型

液態感光阻焊油墨

13.

阻焊油墨顏色

感光系列：綠色、黑色、紅色、黃色、白色、蘭色、橙色等

啞光系列：綠色、黑色

太陽油墨

14.

外型加工方式

模沖、CNC

15.

公差

線寬±10%  、孔徑+3Mil、外形加工±0.15MM(特殊工藝另定)

16.

鍍層厚度

1.噴錫板：銅厚18-25um、錫厚5-40um

2.沉金板：鎳厚2.5-5μm、金厚0.05-0.1μm

3.OSP板：膜厚0.2-0.5um

17.

翹曲度

≤0.75%